Dozowanie płynów montażowych w elektronice obejmuje różne płyny, jak:
- kleje SMA,
- pasty lutownicze,
- pasty termoprzewodzące,
- kleje elektroprzewodzące,
- lakiery do selektywnego powlekania elektroniki,
- uszczelniacze, silikony,
- silikony wypełnione fosforem (do produkcji LED),
- uszczelki wylewane,
- zalewy elektroizolacyjne,
- pasty uszczelniające EMC, itp.
Płyny te są coraz częściej wprowadzane do procesów montażu w elektronice ze względu na miniaturyzację oraz konieczność odprowadzania ciepła.
Podstawą zastosowania urządzeń do precyzyjnego dozowania płynów wymienionych wyżej jest zacieśnienie tolerancji dozowanej ilości płynu. Korzyści są wieloaspektowe i można je posegregować w kilka grup:
- Obniżenie ilości zużywanych płynów, które są często kosztownym wsadem materiałowym.
- Utrzymanie czystości obwodów elektronicznych. Jest to związane z miniaturyzacją, a także umieszczaniem na płytkach PCB coraz większej liczby elementów, które nie powinny zostać zanieczyszczone klejami, topnikami, maskami itp. płynami.
- Redukcja wagi obwodów PCB, które już dziś są ważną częścią masy urządzeń, w których są montowane.
- Zwiększenie wydajności procesów związanych z nakładaniem płynów, są to do dziś często operacje pracochłonne i niewdzięczne, jeśli nie dyspoinuje się odpowiednimi narzędziami.
- Eliminacja poprawek, np. związanych z zanieczyszczeniem przelotek, wtyczek, wyłączników, regulatorów itp.
- Unikanie braków i związanych z nimi reklamacjami, gdyż płyny dozowane w elektronice są często stosowane jako dielektryki lub ciecze przewodzące (termo- lub elektro-przewodzące), więc nie są neutralne dla działania układu elektronicznego.
Są jescze inne korzyści, które chętnie omówimy z potencjalnymi użytkownikami na rynku elektronicznym, zapraszamy do naszego laboratorium w Kole!
Chętnie też odwiedzimy Państwo w Waszej siedzibie, konsultując na miejscu technologiczne aspekty montażu z konkretnymi płynami.
Dozowanie pasty lutowniczej
Dozowanie pasty lutowniczej może być np. przeprowadzane za pomocą zaworu ślimakowego, który nie powoduje niszczenia struktury pasty lutowniczej.
Kropelki pasty muszą być powtarzalne, dlatego utrzymuje się dokładną odległości końcówki zaworu od powierzchni płytki PCB